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2024.12.13
高柏新闻
T-Global 2025 创新培育-柏苗启航计划（大专院校热工程研究计划补助）
一、宗旨
科技日新月异，随着产品功能的提升精进，机体精致化，产品散热更成了客户不可或缺的考量要素。高柏科技成立至今22年，仍在导热领域中虚心学习成长，追求突破并致力于生产、研发导热界面材料。如同莘莘学子如新苗般，在研究与开发中茁壮成长，探索世界。此计划以深耕校园、产学接轨为核心理念，以提供成长的沃土，鼓励学生勇于尝试创新研究，推动未来技术及相关产业发展，因而设立此专项计划予以支持。
二、主办单位： T-Global Technology 高柏科技股份有限公司
三、资助资格
教育部核可的各大专院校机械、电机、电子、通讯、光电、材料等相关系所在学学生。
四、申请时间： 2025 全年度
五、专案目的
鼓励在学学生创新研究的精神及促进产学接轨。对于与热议题相关的实验、研究、论文，将提供导热界面材料或研究经费的方式提供协助，以利顺利完成研究。
六、申请方式
导热材料需求： 凡是相关系所实验之需求，并且收件地址为大专院校该系所办公室，请参考高柏官网并将所需项目填写于申请表格（附件一）中，并寄至联系邮箱。高柏会于一周内审核并告知审核结果。
http://www.tglobalcorp.com
专案经费申请： 凡是与热议题相关的研究题目，请填写申请表格（附件二）并附上研究计划，高柏会于申请日起一个月内公告审核结果。过程中如需与散热相关的技术支持，高柏也愿意提供相应协助；研究结束后，申请者须分享自身研究结果并提供收据以兹证明（附件三）。
联络时间： 周一至周五 9:30-12:00、13:00-17:00
联络窗口： 行销处 赖小姐 (03)361-8899 #791、kasey-lai@tglobalcorp.com