未来计划在台成立永续解决方案实验室

台湾拥有全球相当完整的先进冷却散热技术生态系，约90％以上的资料中心伺服器由总部位于台湾的厂商供货。台湾英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却完整解决方案及参考设计，将首度授权生态系合作伙伴使用。

英特尔说明，第一阶段所推出的资料中心浸没式冷却完整解决方案采用单相式液体冷却，将伺服器浸入不导电液体，单一槽体的英特尔参考槽体设计为12U的容量和15kW冷却能力为出发基准，相容通用和模组化外型规格，并有24U、36U、48U、最大达54U和目前可达单一槽体180kW冷却能力（未来可配合系统升级提高冷却能力的设计）。

日前已完成Intel Xeon可扩充处理器概念验证，轻易达成小于1.15 PUE，超越Green Grid联盟最高等级白金级PUE小于1.25，未来可透过最佳化系统和伺服器设定，将目标设定在PUE小于1.07。近期将完成亚太区首次资料中心实际应用概念验证，并逐步推展至亚太区以外的全球市场。目前已有许多系统整合商、散热解决方案供应商表达高度兴趣。

英特尔指出，预计2025年，资料中心每个机架功率密度将大幅提升，目前已开发30～180kW的单相浸没式冷却能力来做对应。第二阶段预计在台成立资料中心永续解决方案实验室，与合作伙伴共同开发、验证各项解决方案。第三阶段则将进一步推出两相浸没式液体冷却完整解决方案，持续提升每单位所能容纳的功率密度。

台积电、工研院也与供应链合作抢进伺服器液体散热

事实上，不只英特尔看好液体冷却技术应用在资料中心，台湾产、研一直都有开发相关技术应用。台积电今年初透露相关技术应用在内部提案获奖，该「浸润式冷却高效运算电脑机房」，1月已在晶圆十二B厂成功试行，预估可使HPC机房总耗能降低30%、减废50%，晶片运算效能更提升10%，目标自民2030年起，每年减少4亿度耗能。

根据台积电揭露，这套解决方案与台达电（2308）、技嘉（2376）、智邦（2345）、盟立（2464）、3M公司等供应商合作设计，透过装载低沸点惰性绝缘冷却液气密槽，直接将需散热的伺服器浸泡于槽中，除创造良好节能效果，晶片运算效能增加10%以上。而工研院先前宣布携手日本、美国、台湾相关供应链，与日本电信商打造「沉浸式冷却边缘资料中心」， 同样以非导电液体为伺服器散热，冷却系统不必完全密封，节能减碳效益可达40％

 

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士

现职 | 国立清华大学工程与系统科学系，兼任教授

专长 | 电子组装散热、热管、环路式热管（CPL，LHP，PHP）、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件之冷却、双相流、人造卫星及高空飞行物之热传元件