新式散热模组是SSD 固态硬碟发展的重要关键

SSD（固态硬碟）逐渐取代旧HDD（硬碟）成为主流，然而要推广容量更大、速度更快的固态硬碟，需要额外的搭配，根据记忆体控制IC 厂商群联的专文指出，未来 使用新SSD 将搭配专用的主动冷却系统。 目前，NVMe 储存驱动模组或未来的 PCIe Gen 5 驱动模组，甚至其他标准驱动模组，都将配备主动专用冷却风扇，以提供更佳的冷却效果。 群联指出，目前的高效能M.2 插槽SSD 都搭配散热片或散热器，透过增大散热片以达到更佳的散热效果，此外一些SSD 本身搭配导热管和微型散热风扇，类似一般的 CPU 或GPU 散热解决方案，预计SSD 最终也会采用导热管和散热风扇，以应对冷却需求。

SSD 的高速数据读写需求需要复杂的记忆体和控制IC 的执行，且读写过程需要更多电力，因此产生的热量也相应增加，一旦温度感测器侦测到SSD 温度过高，将降低 效能，甚至完全停止读写功能，以防止资料损坏，除了SSD 驱动模组的冷却问题外，接近高温的CPU 或GPU 若没有适当的散热方案，也会产生类似的情况。 这对于笔电、刀锋型伺服器或空间有限的设备来说，问题更为严重，因此更需要有效的散热方案。

一般来说，当SSD 温度达到50°C 时，效能就会开始下降，如果温度继续上升，NAND Flash 将有潜在的破坏风险和资料损坏问题、达到80°C 时，SSD 会完全停止读写功能 ，透过新的散热装置，可以降低因高温而导致的SSD 效能下降，未来可能会推出非风扇型装置。 若希望 PCIe Gen5 标准驱动模组有更佳效果，可能需要在 M.2 插槽上方预留更多的空间。

文字编辑 高柏科技团队

 

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士

现职 | 国立清华大学，工程与系统科学系，兼任教授

专长| 电子构装散热、热管、环路式热管(CPL，LHP，PHP)、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件之冷却、双相流、人造卫星暨高空飞行物之热 传元件