散热模块市场转型：从传统气冷到先进3D VC与水冷技术

散热风扇：从个人电脑到AI、电动车的关键角色

过去，散热风扇主要应用于个人电脑和笔记本电脑产业。然而，随着行业长期衰退、产品创新不足以及进入门槛低，导致毛利率极低。举例来说，某大型企业曾在单季毛利率降至1.92%，甚至低于通常被称为“毛三到四”的水准。

AI、电动车、物联网的必备之选

如今，散热风扇行业在资本市场上强势翻身。随着AI、电动车、元宇宙和物联网等新兴科技的快速发展，设备和云端数据中心的高速运算和大量数据传输需求急剧增加，产生了大量热量。散热风扇成为这些高温环境中的必备辅助设备。例如，一般数据中心的温度必须保持在10至20度之间，若没有散热，温度可能飙升至40度以上。

在这些应用场景中，数据中心和服务器由于空间大、需要大量风扇，已成为散热行业的主战场。资本市场对散热行业的热捧，主要是因为服务器巨头英特尔（Intel）和超微（AMD）今年推出了新平台，升级了散热规格，加上AI服务器需求的激增。

根据MarketsandMarkets市场研究报告，全球散热方案的市场价值预计到2028年将达到193亿美元，年均复合增长率接近10%。尽管今年全球服务器市场出货量预计将下滑3%，散热行业仍能逆势增长，关键在于技术的不断升级。

散热模块的升级：从气冷到水冷

目前，最常见的散热模块是“气冷”方式，也称“空冷”，通过热管或均热板搭配风扇将热量导出。最新的升级技术称为3D VC，可以看作是气冷的升级版。而另一种散热方式是水冷板，采用“水冷”或“液冷”技术，利用水循环实现更高效的散热，尽管成本较高。

“受益于规格升级趋势，产品单价大幅上升，”元富投顾总经理郑文贤表示，过去气冷和热管散热模块的单价约为10至30美元，而3D VC的单价比热管模块贵2至3倍，水冷板则比3D VC贵数十倍。

凯基投顾董事长朱晏民补充道，目前散热以气冷为主流，虽然市场上也有采用水冷技术的，但数量相对较少。

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士

现职 | 国立清华大学工程与系统科学系，兼任教授

专长 | 电子组装散热、热管、环路式热管（CPL，LHP，PHP）、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件之冷却、双相流、人造卫星及高空飞行物之热传元件