散热模组：AI时代的核心需求

散热模组是专门用于系统、设备或装置等散热用途的关键单元。随着AI技术的飞速发展，AI所需的算力不断增加，功耗随之上升，产生大量的热量，这时就需要高效的散热模组来帮助降温。随着AI技术的不断升级，对散热模组的要求也越来越高。

目前，散热模组主要有“气冷”和“水冷”两种方式。气冷，也称为空冷，利用热导管或均热板搭配风扇将热量传导出去，是最常见的散热方式；水冷，亦称为液冷，利用水循环来散热，效果比气冷更佳，但成本相对较高。目前市场上主要的气冷厂商包括奇锋和健策。

AI如何推动散热行业增长？

今年的热门话题无疑是AI技术的飞速发展，这推动了相关概念股的持续上涨。不仅服务器出货量大幅增加，对散热模组的规格要求也随之升级。分析师预测，随着新一代GPU和CPU的升级，服务器和电竞应用将成为今年及明年散热行业的主要增长动力。

目前市场上，气冷技术仍是主流方案，虽然水冷技术也有应用，但市场份额相对较小。然而，新一代服务器平台所产生的热量已接近气冷技术的散热极限，因此部分设计开始采用3D VC技术，作为气冷的升级版。Nvidia（英伟达）也正在朝这个方向发展。不过，专家认为，对于AI服务器来说，热导管和均热板技术已经接近其极限。目前，虽然3D VC技术可作为过渡方案，但未来引入水冷技术将是大势所趋，掌握这项技术将成为未来业务增长的关键。

 

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士

现职 | 国立清华大学、工程与系统科学系兼职教授

专长 | 电子组装散热、热管、环路式热管（CPL，LHP，PHP）、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件的冷却、双相流、人造卫星及高空飞行物的热传导元件