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![IGBT 功率模组散热分析与设计](https://www.tglobalcorp.com/upload/news_list_pic/cnL_news_24E16_Pe9f58BLyq.jpg)
IGBT 功率模组散热分析与设计
绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT),是半导体元件的一种,主要用于电动车辆、铁路机车及动车组的交流电电动机的输出控制目前,IGBT 功率模组内部结构已经很成熟, 众所周知,要想减小模组内部的介面热阻和材料热阻十分困难。 因此,现在的散热偏向于对 Rsa 的研究,目的是减小热阻,尽快的将模组产生的热量散热到空气中,降低模组温度。 本文主要综述了 IGBT 模组到环境的散热技术,主要分为主动散热和被动散热,散热技术涉及热管散热技术、基于 PCM 的散热器、空气射流和液体射流等。