亚洲电信及信息展

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新加坡博览中心
Booth:3F3-1 (Hall 3)

2025.05.27
-
2025.05.29
展览活动
台北国际电脑展

台北国际电脑展

台北南港展览馆2馆
Booth:R0102 (Hall 2 | 4F)

2025.05.20
-
2025.05.23
展览活动
全新导热凝胶弹性柔韧 助力车用电子稳定运行

全新导热凝胶弹性柔韧 助力车用电子稳定运行

TG-ASD35AB采用高回弹设计,即使在高压环境下仍能紧密贴合发热元件,并在压力释放后迅速回弹,确保接触面稳固

2025.03.06
产品消息
高柏科技携手在地捐血行动 共同为生命接力

高柏科技携手在地捐血行动 共同为生命接力

共同为生命接力。此次活动总共募得325袋热血,感谢大家热情挺身而出!

2025.02.21
公益活动
告别过热!全新M.2 SSD散热模组,稳定效能再升级

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2025.02.14
产品消息
高柏科技防诈骗公告

高柏科技防诈骗公告

我们不会任意更改收款账号。如果您认为自己可能遇到了诈骗行为,请联系最适合您需求的部门。非工作时间也可前往官网联系我们留言,本公司将竭诚为您服务。

2025.02.08
高柏新闻
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