TG-AH486 / H48-6 导热硅胶片

●良好的导热性

●柔软及高压缩性

●具自黏性

●容易施工

以硅胶为基材，添加导热粉、阻燃剂等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

TG-AH486拥有良好的导热性能, 导热系数达3.4W/m•K。此产品为T-Global导热介面材料中的中低阶产品，在有限的预算下是您最佳的导热材料首选。 CP值极高的产品。此产品皆可客制化如需要特殊冲型或是背胶。

Datasheet

RoHS

Reliability

REACH

SDS

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产品应用

适用于伺服器、IPC产业之产品

TG-AH486，导热系数达3.4W/m•K，拥有良好的导热性能, TG-AH486为T-Global众多导热介面材料中的中低阶产品，软硬度适中，良好的导热性具自黏性，且施工容易的产品。在有限的预算下是您最佳的导热材料首选，CP值极高的产品。此产品皆可客制化，如需要特殊冲型皆可与我们专业的人员联系。 TG-AH486 可以运用在各式各样不同的点子产品上，例如: 电子元件晶片，笔记型电脑，主机板等等的产品。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

此系列为上一代导热垫片材料，如有需求，请洽产品顾问

新一代高柏科技研发 TG-A导热硅胶片，拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性，常用于 IC封装和电子散热的界面材料，并搭配热管、均温板等散热模组使用。

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