导热介面材料的种类及应用方式

导热介面材料的种类包括：

• 导热硅胶片
• 导热胶带
• 导热膏
• 导热胶泥

这些材料通常用于填充晶片或发热体与散热片之间的空隙（0.1mm – 20mm），有效地将晶片的热能传导到散热鳍片上，有助于降低晶片温度、提高晶片寿命并提升产品效能 。

在一般的散热模组中，包括导热介面材料、散热鳍片和风扇，热的传递方式是由晶片表面经由导热介面材料（如导热硅胶片、导热胶带、导热胶泥等）传导至散热鳍片， 导热介面材料的导热系数越高且面积越大，散热效果就越强。 在晶片产生高热或空间有限、通风不佳的情况下，通常会添加散热风扇以更快速地带走热能，这类应用广泛应用于笔记型电脑、通讯设备、液晶电视、LED照明设备、电源供应 器、记忆体模组等产品。

导热介面材料可分为三种不同的型态：

1.  导热胶（散热胶/ 导热封装胶）

   - 由环氧树脂/硅胶及氧化金属粉末组成的热固型封装胶。

2.  导热胶带（散热胶带）

   - 双面胶带，有Acrylic base、Silicone base，及特殊补强材(Fiberglass mesh, Polyimide)等不同类型及功能性。

3.  导热硅胶片（散热硅胶/ 导热硅胶）

   - 分为固态的片状形式及相变化材料(50℃以上为液态)。

选择导热材料时的关键要素包括：

1. 考虑所需材料性质，包括是否为硅型或非硅型（如Acrylic base, Epoxy base）。
2. 导热系数的选择，一般导热介面材料的范围在0.98 W/mK到12 W/mK之间，特殊材料可达400 W/mK，1500~1800 W/mK等。
3. 硬度的考量，范围在Shore00 25到ShoreA 90。

此外，压缩率也是一个关键因素，应参考规格书中的标示以达到最佳导热性能，同时应该考虑导热材料的使用环境，以确保产品在使用过程中的安全性。