导热胶带的特性及应用

导热胶带，又称导热双面胶带，具有高热传导性及高黏度，及低热阻抗，可以有效地取代导热膏和机械固定的特性，用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙，并将 电子产品等产生的热量带离，以达到降温及散热的效果。

导热胶带，可分为有基材和无基材，导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide，以增加挺性及耐电压

压克力为基材：适合于瓷器及金属介面
矽胶为基材：常用于塑胶类接触面

导热胶带常应用黏着小尺寸或细长条的电子零组件，因其具有导热及黏胶的功能，适合电脑主机板上小型晶片，影像显示卡的小型散热装置，或是背光模组的面板等。 早期的晶片不太需要散热装置，随着电子产品的效能不断提升以及体积相对的缩小、散热的需求与日俱增，便开始使用小型散热鳍片，这也是导热胶带最常用的应用之一。 目前高效能的电子晶片以及高瓦数的 LED灯泡等对散热的要求则更高，而不同的解热方案也日新月异，高柏科技也会努力地为客户提供最新的解热方案！

导热胶带的使用方法：

1. 先量出需要的面积大小，并根据其长宽来做裁切。

2. 再来将胶膜撕开，并尽量平顺的贴在产热产品及散热装置之间。

3. 若搭配的散热装置体积较大、重量较重，在胶性作用前，则建议使用固定架，避免散热装置脱落。

选择导热胶带时，除了导热系数及黏着性外，产品的柔软度，耐高温性，耐电压值，及使用之补强材亦是选择时的重要参考。

导热胶带可以应用在哪些地方?

产品特性：具有良好的黏着力及导热性能，易操作

用途：LED灯，背光源模组，IC等产品

导热胶带的优点：

1. 用于LED晶片和散热器导热连接操作方便，解决了导热膏难操作，涂不均匀，溢胶造成不良品的难题。

2. 可替代螺丝、扣具等固定方式。