FAQs

以矽胶为基础的导热介面材料，在选择适当的厚度时确保其压缩率维持在 15 – 20% 是至关重要的，选择适合的压缩量会受到材料本身软硬度的影响而有所不同。
导热介面材料的压缩性主要有以下两点：
1.导热介质能够充分填满两个连接面，此有助于提升散热效能。
2.压缩程度与介面导热材料之间存在着密切的关系。

导热介面材料的种类包括：导热矽胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥
这些材料通常用于填充晶片或发热体与散热片之间的空隙（0.1mm – 20mm），有效地将晶片的热能传导到散热鳍片上，有助于降低晶片温度、提高晶片寿命并提升产品效能 。

大部分的导热矽胶片产品都含有矽油成份，然而高柏科技经过两次高温化学处理和真空处理，解决了这个气体矽油析出问题，且我司非矽PC系列导热材料也完全解决了渗油问题 。
我们的导热矽胶片产品，带有矽橡胶基材，一般认定使用寿命为20年，导热片寿命主要由矽橡胶的使用寿命决定。
高柏科技的导热矽胶片产品本身带有矽橡胶的天然特性，在-40 – 200℃的工作环境下不会有明显的变化，便于组装。

导热胶带，又称导热双面胶带，具有高热传导性及高黏度，及低热阻抗，可以有效地取代导热膏和机械固定的特性，用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙，并将 电子产品等产生的热量带离，以达到降温及散热的效果。



导热胶带，可分为有基材和无基材，导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide，以增加挺性及耐电压

压克力为基材：适合于瓷器及金属介面
矽胶为基材：常用于塑胶类接触面

导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，两者有什么区别呢？ 哪个用起来比较有效呢？

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如：主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便 ，因此可以贴上导热矽胶片。 另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。

导热膏 (又称散热膏、导热矽胶、高导热散热膏、晶片散热膏)
是一种粘稠的流体物质，填充在组件间不完全平坦和光滑的表面，该化合物因具有比空气更大的热导率，可以有效提升组件的散热效果。