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热传导率与热传导系数
热传导率的重要性:
散热装置的热传导能力及散热能力,与电子产品的产品的寿命与效能息息相关。 热导率(Thermal Conductivity),又称热传导率、传热性、传热度、热传导性、热传导度、热传导系数、热传导度、热传系数及热传导系数。 高的热传导材料或热传导介面材料,直接传热传导能的能力较高导热介面材料的关键参数 – 导热系数:
热传导系数(Heat Transfer Coefficient) 又称传热系数(k) 的单位为W/m•K,热导率公式为k = (Q) *L/(Ac*ΔT),其中k 为热传导系数(W /m•K)、Q 为热量(W)、L 为热传导距离(m)、Ac 为热传经过物件之截面面积(m2)、 ΔT 为冷热端的温度差;用来衡量单位时间能传导的热能 。
设计热传导介面材料的关键参数是热传导系数,选择性能最好的 (高K值) 产品并不一定是必须的,硬度、厚度、散热面积同时也是重要的设计考量因素。 当其他参数都平等时,热传导系数越高代表越有效的热传导管理。
不同物质在室温下的热传导系数参考表:
材质 | 热导率 W/m.K | 材质 | 热导率 W/m.K |
钻石 | 2300 | 水 (l) | 0.613 |
银 | 429 | 人体皮肤 | 0.37 |
铜 | 401 | 木头 | 0.17 |
金 | 317 | 氦 | 0.152 |
铝 | 237 | 软橡胶 | 0.13 |
铁 | 80.2 | 玻璃纤维 | 0.043 |
汞 | 8.54 | 空气 | 0.026 |
玻璃 | 1.4 | 硬质聚氨基甲酸酯 Foamed Rigid Urethane |
0.026 |
砖块 | 0.72 |
材質 | 热导率 W/m•K | ||||||||
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2300 |
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429 |
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401 |
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317 |
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237 |
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80.2 |
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8.54 |
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1.4 |
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0.72 |
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材质 | 热导率 W/m•K | ||||||||
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0.619 |
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0.37 |
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0.17 |
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0.152 |
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0.13 |
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0.043 |
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0.026 |
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0.026 |