FAQs

均温板是一个内壁具有微结构的真空腔体，当热能由热源传导至蒸发区时，腔体内的工作流体会在低真空度的环境中开始产生液相气化的现象。 在此过程中，工作流体吸收热能，体积迅速膨胀，使得汽相的工质迅速充满整个腔体。 当汽相工作流体接触到比较冷的区域时，便会发生凝结现象，释放出在蒸发时累积的热量。 凝结后的液相工作流体则透过微结构的毛细现象回流到蒸发热源处。 整个运作过程在腔体内周而复始，构成了均温板的运作方式。

 

由于工作流体在蒸发时微结构能产生毛细力，因此均温板的运作不受重力影响；均温板的理论与热管相似，只不过从热管的一维导热转变为均温板的二维导热 ，因此理论上均温板的导热能力远大于热管。

以矽胶为基础的导热介面材料，在选择适当的厚度时确保其压缩率维持在 15 – 20% 是至关重要的，选择适合的压缩量会受到材料本身软硬度的影响而有所不同。
导热介面材料的压缩性主要有以下两点：
1.导热介质能够充分填满两个连接面，此有助于提升散热效能。
2.压缩程度与介面导热材料之间存在着密切的关系。

导热介面材料的种类包括：导热矽胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥
这些材料通常用于填充晶片或发热体与散热片之间的空隙（0.1mm – 20mm），有效地将晶片的热能传导到散热鳍片上，有助于降低晶片温度、提高晶片寿命并提升产品效能 。

大部分的导热矽胶片产品都含有矽油成份，然而高柏科技经过两次高温化学处理和真空处理，解决了这个气体矽油析出问题，且我司非矽PC系列导热材料也完全解决了渗油问题 。
我们的导热矽胶片产品，带有矽橡胶基材，一般认定使用寿命为20年，导热片寿命主要由矽橡胶的使用寿命决定。
高柏科技的导热矽胶片产品本身带有矽橡胶的天然特性，在-40 – 200℃的工作环境下不会有明显的变化，便于组装。

导热胶带，又称导热双面胶带，具有高热传导性及高黏度，及低热阻抗，可以有效地取代导热膏和机械固定的特性，用于填补发热源与金属产品间的不平整空隙，并将 电子产品等产生的热量带离，以达到降温及散热的效果。



导热胶带，可分为有基材和无基材，导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide，以增加挺性及耐电压

压克力为基材：适合于瓷器及金属介面
矽胶为基材：常用于塑胶类接触面

导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，两者有什么区别呢？ 哪个用起来比较有效呢？

导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如：主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便 ，因此可以贴上导热矽胶片。 另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。

导热膏 (又称散热膏、导热矽胶、高导热散热膏、晶片散热膏)
是一种粘稠的流体物质，填充在组件间不完全平坦和光滑的表面，该化合物因具有比空气更大的热导率，可以有效提升组件的散热效果。

导热膏应该怎么涂抹还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于，要均匀、无气泡、无杂质，尽可能薄，现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/ GPU等表面中心挤上一点导热膏，然后靠散热器的压力，将导热膏挤压均匀，另一种方式是均匀将导热膏涂抹在CPU/GPU等表面，第一种方法适合表面积较小的热源 ，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，但是第二种方法涂抹时，容易弄上杂质，也可能产生气泡。

导热片基础材料可分为 矽型 或 非矽型 ，大部分的导热介面材料是以矽型为基础材料，导热片俱有绝缘与导热的功能
主要应用：将发热元件的热能导热至散热元件上

挑选正确导热材料的步骤
我要应用在哪里，例如LED或CPU。
选择适合的导热材料，如导热膏、导热矽胶片或是导热胶带。
依照应用的地方，它所需求的导热系数、硬度、耐电压值与工作温度，来筛选导热材料。