TG-N909 非矽型導熱膏
TG-N909 非矽型導熱膏

TG-N909 非矽型導熱膏

  • ●高熱傳導係數

  • ●無添加矽油

  • ●不溢流

  • ●低熱阻抗/低熱阻

  • ●無矽基材無環境污染


TG-N909非矽型導熱膏為T-Global 於2019年推出的非矽型導熱膏,是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,導熱係數達9W/m•K。不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,利用非矽型導熱膏的低熱阻值特性吸取高瓦數晶片熱量,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

 

產品應用

Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIoT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Motherboard,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, NB, DT, Tablet PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR4 Module, etc.

TG-N909非矽型導熱膏適合用於光學儀器及對矽敏感之設備,CPU、芯片冷卻器、LED電器、相較於一般常見的矽型導熱膏,它就像是另一個全新的世界,讓您在使用上無矽油揮發的後顧之憂,只要一般導熱膏能使用的地方,TG-N909非矽型導熱膏也不惶多讓,絕對好好表現TG-N909優異的導熱效果,任何發熱元件與散熱器間都能讓TG-N909一展長才。

 

使用一個高純度的
溶液和清潔布
Find a high-purity
solvent and cloth.
擦拭CPU的表面和散熱片
Wipe the surface of
the CPU and the
entire heat sink
assembly.
使用中心點塗法
Use the center-point
application method
均勻地塗抹導熱膏
spread the thermal
paste evenly
將散熱器蓋上
Put the cover back
on the heat sink

 

高柏科技導熱膏對照表
*不含矽 -

TG-N909 非矽型導熱膏適合用於
光學儀器及對矽敏感之設備

TG-N909 is suitable for optical instruments
and silicon-sensitive equipment

TG-S808 廣泛的應用在微型處理器
之模組設計中

TG-S808 is widely used in the design
of microprocessor modules

導熱係數 Thermal Conductivity:9 W/m•K 導熱係數 Thermal Conductivity:8 W/m•K
密度 Density:2.85 g/cm3 密度 Density:2.9 g/cm3
工作溫度 Working Temperature:-40~+200 °C 工作溫度 Working Temperature:-40~+200 °C
體積阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m 體積阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m

物性表

物性 單位 TG-N909 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

W/m•K

9

±10%

ASTM D5470 Modified

顏色 Color

灰 Gray

油分離度 Oil Dispersible

wt%

<0.1

24hr @150°C

重量損失 Weight Loss

wt%

<0.1

ASTM E595 Modified

黏度 Viscosity @1.0rpm Pa·s 300 ±100 Brookfield
密度 Density

g/cm3

2.85

±5%

ASTM D792

工作溫度 Operating Temperature

°C

-40~+200

體積阻抗 Volume Resistivity Ohm-m >10¹³ ASTM D257
標準包裝 Standard Package

罐裝 Pot

●符合RoHS規範

●導熱膏在其未開封之狀態,於室溫25° C 以下可保存12 個月。
Thermal grease has a shelf-life of 12 months fr om the date of manufacture, as indicated by the lot number, when stored in the original, unopened
container at, or below 25°C.

●使用前若發現有油層分離現象,乃為散熱膏正常之撓變性現象,僅需攪拌均勻後,即恢復正常使用。
應避免灰塵或雜質附著於散熱膏上,導致熱阻增加而降低散熱效果。
開封後最適保存環境:恆溫冷藏,溫度範圍+5℃~+15℃。建議半年內使用完畢。If an oil layer occurs on top of the thermal grease, it belongs to a normal phenomenon. We suggest to stir it evenly before usage.
Please avoid any dust or impurity adhering to the thermal grease. This will increase the thermal resistance and reduce the effectiveness of heat
dissipation.
Condition of storage once opened: Constant temperature or cold storage, temperature between +5℃~+15℃. Please consume it within six months.

●樣品需求? Need samples? 

(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

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  • ●高熱傳導係數

  • ●流平性佳&不溢流

  • ●有效填補表面不平整處

  • ●低熱阻抗/低熱阻

  • ●有機矽基材無環境污染


 


TG-AS808 導熱膏為T-Global 累積多年研發材料的經驗於2019年推出全新配方的8W/m•K導熱膏品,也是目前業界係數最高的導熱膏,流平性佳並且能有效填補金屬接觸面不平整處,有效提高導熱效率。通常適用於高瓦數晶片,較他款導熱膏具有不溢流的效果。

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