XL-25シリーズ セラミックヒートシンク

XL-25シリーズ セラミックヒートシンク

  • ●信頼性の高い断熱材

  • ●無毒/耐高温

  • ●限られた空間での使用

  • ●非常に高い熱伝導率/低熱膨張率

  • ●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能


初期のころは、熱伝導率や絶縁性は同じでも、熱伝導率が25W/mkと高い酸化アルミニウムや200W/mk以上の窒化アルミニウムの再開発に、炭化ケイ素がよく使用されていました。表面が金属ヒートシンクより粗いため、同じ薄い体積でも金属ヒートシンクより空気との接触が多く、小さい形状ではその特徴を発揮します。

產品應用

炭化ケイ素セラミックヒートシンクに加え、最近では酸化アルミニウムや窒化アルミニウムのセラミックヒートシンクも熱工学ソリューションとして利用されています。 従来、アルミナセラミックヒートシンクはセラミック基板に使用されることがほとんどでしたが、製品の小型化が進み、熱設計に使えるスペースが狭くなったため、MOSFETの熱要求に適した薄型・絶縁の高導電ヒートシンクで熱問題を解決する新しい用途が増えています。 また、セラミックヒートシンクは非導電性であるため、熱伝導やEMI対策のソリューションとしても利用できます。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

製品物性 単位 XL-25W XL-25D 試験基準
熱伝導率

W/m•K

25

190~210

-

-

White 

Dark grey 

耐電圧

KV / mm

≥15

≥18.45

ASTM D149

密度

g / cm3

≧3.8

3.32

CNS 619

体積抵抗 Ohm-m 10¹² 1.4x10¹³
曲げ強度 kgf/cm² 4078.8 3416 CNS 12701
熱膨張率

10⁻⁶

6.6~8

2.805

RT~300°C

主な構成要素

Al2O3

AlN

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相關材料推薦

XL-25 セラミックヒートシンク
  • ●開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加

  • ●限られた空間での使用

  • ●耐電圧及び高度表面抵抗に対応

  • ●熱伝導性に優れている/低熱膨張係数

  • ●電磁波障害の低減

  • ●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能



XL-25セラミックヒートシンクは、SiCの物理的特性と連続多孔質セラミック成形技術を利用し、同じ風速でより多くの空気接触面積を提供することができます。 SiCは優れた絶縁性を持つ非金属材料であり、電子材料の小型化・高性能化が進む現在の技術製品の強化に貢献しています。
冷熱衝撃に強く、周囲温度に影響されないため、部品の故障を防ぎ、業務効率を向上させることができます。

我要詢價
金属製ヒートシンク(21~30mm以下)
  • ●優れた放熱性能

  • ●カスタム設計が可能

  • ●施工が容易


金属製ヒートシンクは、軽量かつ加工がしやすく、熱伝導率の良い金属(主にアルミニウムや銅)を、発熱部品の表面に貼り付けて使用する製品です。ヒートシンクは、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などの方法で製造されています。当製品の役割として、発熱体の表面積を大きくし、熱を効率よく周囲に伝導することが目的です。

我要詢價
金属製ヒートシンク(30mm以上)
  • ●優れた放熱性能

  • ●カスタム設計が可能

  • ●施工が容易


ヒートシンクは筐体とヒートシンクの2つの役割を持ち、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などで製造され、これらの完成品はヒートシンクやデバイスの主要部品として使用することが可能です。
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理(アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル)も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。

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