熱シミュレーションサービス
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●熱シュミレーション（無料）
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●プラン相談
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●デザインの最適化
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●カスタマイズされたプロトタイプ
●熱シュミレーション（無料）
●プラン相談
●デザインの最適化
●カスタマイズされたプロトタイプ
電子製機器の開発サイクルの短縮とコンポーネントの高密度化設計により発生した熱冷却問題に対し、T-Globalは顧客のさまざまなニーズに対応する熱冷却パーツを提供するだけにとどまらず、広範囲の熱工学ソリューション・コンサルティングも提供しています。T-Globalは最高の熱シミュレーション・ソフトウェアと熱流体解析エンジニアの専門チームを擁して、製品開発前の熱シミュレーション計画及び熱設計コンサルティングをお客様へ提供しています。
產品應用
熱シミュレーション・ソリューション・コンサルティングはあらゆる電子製品に対して適用できます。CADファイル（例えばSolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGESなど)を提供いただくだけで、T-Globalの専門チームが熱シミュレーション解析を行います。お客様ご自身でモデリングに費やす時間を節約できます。最先端の熱シミュレーション・ソフトウェアを駆使し、サービスを提供いたします。また、あらゆるコンピューター・グラフィックス・ソフトウェアのメタファイルをサポートしています。複雑な機械設計であっても、より多くのモデルの詳細部分を捉え、高品質の熱流解析レポートを提示できます。熱シミュレーション分析レポートを使用すれば、予算内で最適なシステムの実装を計画できます。ご提供いただく設計は双方で機密保持契約対象としてお扱いをいたします。
物性表
©T-Global Technology Research Teamはカスタマイズに対応可能で、何かご要望があれば、機構図面をアップロードしてご連絡ください。
相關材料推薦
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●熱流密度変換機能
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●急速な均温性
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●受動素子
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●軽量
ヒートパイプは速く熱を伝える部品で、物質の気体、液体という相変化を利用して設計されました。厳密に言えば、ヒートパイプは放熱モジュールの一部だけで、放熱部品ではなく、熱伝導部品です。急速な均温性があるので、応用範囲が広く、普及しています。
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● 二次元熱伝導
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● 受動パーツ（受動部品）
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● 高い安定性
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● ヒートパイプの10倍の性能
機能及び動作原理はヒートパイプと同じで、プレート式チャンバーに混入された作用液の蒸発・凝縮により、液体を循環させることです。この動作原理により、局所的な熱源を大面積の平板に素早く伝導できる高性能熱伝導デバイスです。
ベイパーチャンバー平面形式で二相流冷却の高熱伝導能力を持っています。電子機器の熱冷却用途では、熱エネルギーの伝達は通常、熱源に非常に近いヒートシンクで行われるため、ベイパーチャンバーモジュールは大きな表面に高い熱密度または熱負荷を分散させるのに理想的なデバイスです。ベイパーチャンバーを使用することで、熱拡散の増加とその均一化が期待でき、ヒートシンクのパフォーマンスを最適化薄するのに役立ちます。
サイズが縮小した結果により、総出力及び出力密度の両方が劇的に上昇し、全体でベイパーチャンバーの使用量が大幅に増加しました。価格と実用柔軟性の点で、今日のベイパーチャンバーは10年前よりも機能がはるか向上し、より安価になっています。
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●優れた放熱性能
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●カスタム設計が可能
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●施工が容易
ヒートシンクは筐体とヒートシンクの2つの役割を持ち、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などで製造され、これらの完成品はヒートシンクやデバイスの主要部品として使用することが可能です。
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理（アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル）も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。