TG-APC94 / PC94 非シリコーン系熱伝導材料
TG-APC94 / PC94 非シリコーン系熱伝導材料
TG-APC94 / PC94 非シリコーン系熱伝導材料
TG-APC94 / PC94 非シリコーン系熱伝導材料

TG-APC94 / PC94 非シリコーン系熱伝導材料

  • ●低分子シリコーン酸化物とシリコーン油の揮発なし

  • ●柔軟かつ伸張性がよい

  • ●低熱抵抗

  • ●電気を絶縁

  • ●熱伝導性がよい


高熱伝導性及び高粘度及び低熱抵抗を有し、熱伝導ペーストと機械の固定特性に取って代わることができます。発熱源と放熱板間の隙間を埋め、かつ電子製品が産生する熱量を分離して温度降下及び放熱の効果を発揮します。
PC 94はシリコーン成分を含まない高性能熱伝導材料で、シリコーン樹脂が揮発したり、シリコーンオイルが沈殿したりすることがなく、回路故障のリスクを低減させられます。シリコーンオイルの存在が製品の性能に有害な可能性がある場合、この非シリコーン材料をお勧めします。これにより発熱電子部品の効率と耐用年数を向上させることができます。

產品應用

シリコーンオイルのトラブルが発生しやすい製品に使用
シリコーン成分を含まない熱伝導性シリコーンフィルムは、光学機器やシリコーンに敏感な機器に適しています。シリコーンオイル成分に不安を感じている方は、この材料の使用をお勧めします。バッテリーパック、カーナビ、光学精密機器、カメラ機器、モバイル通信機器、シリコーンに敏感なアプリケーション、ハイエンドデューティコントロール、メディカルエレクトロニクスなど、発熱する電子部品の中でこの材料の姿を目にすることがあるかもしれません。これはシリコーンオイルに疑問を持つユーザーに別の選択肢を提供するため開発されました。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

製品物性 単位 TG-APC94 / PC94 公差 試験基準
熱伝導率

W/m•K

4.2

±10%

ASTM D5470 Modified

厚さ

mm

0.5~5.0

ASTM D374

inch

0.0197~ 0.1969

ASTM D374

Red Colorimeter CIE 1976
耐火グレード

V-0

UL 94

耐電圧

KV / mm

≥10.2

ASTM D149

重量損失

%

<1

ASTM E595 Modified

密度

g / cm3

2.5

±0.2

ASTM D792

動作温度

°C

-30~+125

ボリュームインピーダンス

Ohm-m

>1010

ASTM D257

伸び率

%

100

ASTM D412

引っ張り強さ

kgf / cm2

2

ASTM D412

標準仕様

Sheet

硬さ

Shore OO

50

±10

ASTM D2240

●REACH対応 ●RoHS対応  ●UL対応

●厚さは1.0mm 未満だったら、柔らかすぎるし、粘着紙を取るのは難しいです。それにより、硬度を50-75 に調整すると、製造に易しいです。
●厚さによれば、それに応じる公差値があります。
●サンプル依頼?
●ご依頼の寸法と形に応じ、形抜きまでもカットできる。

(この表の情報はあくまでご参考程度です。最新の仕様につきましては、データシートをダウンロードしてご参照してください。)

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