TG-AS606C / S606C 导热膏
-
●良好的导热性
-
●容易施工
-
●高稳定性
●良好的导热性
●容易施工
●高稳定性
导热膏(又称散热膏)主要是用来辅助散热片, 常用电脑IC晶元散热等,由于使用上可做到只涂抹薄薄一层,最薄的情形下能达到1mm的程度 ,最大程度的减少导热介面材料的厚度 ,故能将热阻最小化。
产品应用
TG-S606C为我司出货量最大,导热数值最中庸之导热膏,不仅有拥有最适中之溢流性及K值 ,在价格上也是最中庸可供所有非大功率产品使用的导热膏 且由于使用上可做到只涂抹薄薄一层,最薄的情形下能达到1mm的程度 ,最大程度的减少导热介面材料的厚度 ,故能将热阻最小化 较适用于 机器人 3C电子等产品 ,使用后能完美填补及小空隙内不好散热的困扰 ,且由于导热膏长时间\导热后会有渐渐干掉的趋势,较不适合用于车用等无法立即更换的产品。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
使用一个高纯度的 溶液和清洁布 Find a high-purity solvent and cloth. |
擦拭CPU的表面和散热片 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
使用中心点涂法 Use the center-point application method |
均匀地涂抹导热膏 spread the thermal paste evenly |
将散热器盖上 Put the cover back on the heat sink |
高柏科技导热膏对照表 | |
---|---|
*不含矽 | - |
TG-N909 非矽型导热膏适合用于 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808 广泛的应用在微型处理器 TG-S808 is widely used in the design |
导热系数 Thermal Conductivity:9 W/m•K | 导热系数 Thermal Conductivity:8 W/m•K |
密度 Density:2.85 g/cm3 | 密度 Density:2.9 g/cm3 |
工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C | 工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C |
体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m | 体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m |
物性表
物性 | 单位 | TG-AS606C / S606C | 公差 | 测试方法 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
5.3 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
颜色 Color |
– |
灰 Gray |
– |
– |
油分离度 Oil Dispersible |
% |
<0.05 |
– |
24hr@ 150°C |
重量损失 Weight Loss |
% |
<0.5 |
– |
ASTM E595 Modified |
密度 Density |
g/cm3 |
2.95 |
±5% |
ASTM D792 |
工作温度 Operating Temperature |
°C |
-40~+180 |
– |
– |
黏度 Viscosity |
Pa·s |
150(±50) |
– |
Brookfield |
体积阻抗 Volume Resistivity |
Ohm- m |
>1012 |
– |
ASTM D257 |
标准包装 Standard Package |
– |
針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
– |
– |
●符合REACH规范 ●符合 RoHS规范 ●导热膏在其未开封之状态,于室温25°C以下可保存12个月。 ●使用前若发现有油层分离现象,乃为散热膏正常之挠变性现象,仅需搅拌均匀后,即恢复正常使用。 |
||||
●样品需求?Need samples? |
(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)
相关材料推荐
-
●高热传导系数
-
●流平性佳
-
●不溢流
-
●有效填补表面不平整处
-
●低热阻抗/低热阻
-
●有机矽基材无环境污染
为T-Global 累积多年研发材料的经验,于2019年推出全新配方的8W/m•K导热膏品,也是目前业界系数最高的导热膏,流平性佳并且能有效填补金属接触面不平整处,有效提高导热效率。通常用于高瓦数晶片。
-
●高热传导系数
-
●无添加矽油
-
●不溢流
-
●低热阻抗/低热阻
-
●无矽基材无环境污染
TG-N909为T-Global 于2019年推出的非矽型导热膏,是一款不含矽氧烷成分的高性能导热材料 ,导热系数达9W/m•K。不会有矽氧树脂挥发也无矽油沉淀,利用非矽型导热膏的低热阻值特性吸取高瓦数晶片热量,从而能提高发热电子元件的效率和使用寿命。
-
●良好的导热性
-
●容易施工
-
●高稳定性
这项产品的流动性相当好。也因此可以填补非常低的接触介面热阻并且本身是绝缘的。由于这款是具有成本竞争力的导热材料,若是不需要这么高导热系数并且在成本考量上仅有较低的预算时,很推荐这类的产品。