金属散热片(21~30mm)
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●良好散热性
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●客制设计
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●施工容易
●良好散热性
●客制设计
●施工容易
为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)，可贴于发热元件表面，是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积，已提升整体机构散热效率，更是相关产业所面临的课题。金属散热片为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)，可贴于发热元件表面，散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造，用意是在发热元件上提供更大的表面积，使热量更有效率地传导至周遭环境中。这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用，有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。
产品应用
散热片主要应用在电脑微处理器(CPU)、图形显示卡(VGA)、单晶片和多晶片模组(GPU)等电子元件上，目前是电子散热最普遍的产品之一。
金属散热片在机构元件中扮演着重要的角色，因为散热片可提供高效率的排热路径，让机构中的热能，从元件中导出，降低元件热当机的风险。我们可以依环境的最高温度以及元件中耗散的功率，来选择最佳适用于机构的散热片。我们提供各种不同尺寸及高度，并搭配我司专业导热材料，来符合客户不同专案的需求。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.
物性表
相关材料推荐
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●开放性多孔结构增加接触空气面积
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●适用于有限的安装空间
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●高耐电压及高表面阻抗
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●导热性能佳/低热膨胀系数
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●降低电磁干扰
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●冷热冲击性佳，可适应环境剧烈变动
陶瓷散热片利用碳化矽SiC的物理特性，配合連续多孔性之陶瓷成型技术，一样的风速下，陶瓷散热片能提供更多的空气接触面积，为导热及散性能优良，体积轻薄之散热材料，且SiC为非金属材料，亦具有优秀的绝缘性。在现今电子材料不断追求微小化与高性能的趋势中，有助于提升科技产品。其耐冷热冲击的特性，不受环境温度影响，也遏止零组件无法正常作动的发生，有效提高运作效率。
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●良好散热性
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●客制设计
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●施工容易
为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)，可贴于发热元件表面，是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积，已提升整体机构散热效率，更是相关产业所面临的课题。散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造，这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用，有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。
高散热、易加工、重量轻金属散热片还有可做不同表面处理的可能性 (阳极处理、研磨、电解阳极着色、喷砂、镀锌、镀锡、镀镍、抛光、烤漆)，在与客户讨论散热模组案件时，依据客户的不同需求，能协助客户在模组设计中，能有越来越多元化之散热方案设计之可能。
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●良好散热性
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●客制设计
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●施工容易
为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜)，可贴于发热元件表面，是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积，已提升整体机构散热效率，更是相关产业所面临的课题。散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造，这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用，有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。
金属散热片还有可做不同表面处理的可能性 (阳极处理、研磨、电解阳极着色、喷砂、镀锌、镀锡、镀镍、抛光、烤漆)，在与客户讨论散热模组案件时，依据客户的不同需求，能协助客户在模组设计中，能有越来越多元化之散热方案设计之可能。